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  • 发布时间: 2017 - 05 - 16
    公司在互通互联、传感、控制和电源管理的经证实的独创力为新兴的IoT应用提供灵活、高能效、及高性能方案物联网(IoT)世界2017–931号展台–美国加州圣克拉拉 - 2017年5月15日—推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),将于2017 IoT World (物联网世界2017) 展示有关物联网(IoT)应用的各种突破性的技术进展。这些技术涵盖互通互联、系统开发和各种不同的传感,将彰显公司长期、有力的承诺,支持这不断成熟而日益重要的行业发展。这对展会观众是个独特的机会,让他们看到全新的AR0237 RGB-IR CMOS图像传感器和AR0238 RGB-IR CMOS图像传感器。这些传感器能在同一传感器捕获白天的颜色和夜间近红外(NIR)图像数据,而不会因将机械式红外截止滤光片安装在成像组件可引致的成本和复杂性(如重新对焦、维护等)。得益于其独特的色彩滤波阵列(CFA)配置,4x4的内核以近红外灵敏度像素代替红色和蓝色像素,并重新排列剩余像素的空间密度,这些高动态范围的传感器可处理最具挑战性的照明条件。具备210万像素的分辨率和支持每秒60帧(fps)的视频运行,它们非常适合不同时间的环境光照水平有很大变化的家庭安防和自动监测应用。互联方面,安森美半导体将展示最近推出的RSL10多协议蓝牙®5认证的无线电系统单芯片...
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    发布时间: 2017 - 04 - 16
    Diodes 公司 (Nasdaq: DIOD) 今日推出低压差稳压器 AP7350,该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商,产品涵盖广泛领域,包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。本款低压差稳压器 (LDO) 提供 1.2V 至 3.3V 的输出电压,支持最高 150mA 的负载电流。AP7350 系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计,其超低静态电流仅 0.25μA,准确度达 1%,有助于设计实现更长效的电池寿命;而芯片级封装面积仅 0.64 平方公厘,可彻底节省电路板空间。AP7350 LDO 的设计考虑着眼于促进物联网 (IoT) 成长的多种新型感测应用,并且特别针对其中两项关键要求而开发。第一是降低耗电量,以适应众多电池供电装置的需求;第二是缩小尺寸,以配合穿戴式装置经常受限的外型设计。AP7350 LDO 静态电流为 0.25μA,典型待机电流为 20nA,适用于低取样频率的系统设计,只要一颗钮扣型电池,便能持续运作多年。微型芯片级封装尺寸仅为竞争解决方案的 1/4 至 1/2,低矮外型仅高 0.34mm。AP7350 提供 7 种输出电压:1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、2.8V、3.0V 和 3.3V。可满足广泛的电压轨要求,包括微控制器、FPGA、各种数字和模拟 IC,以及常见于低功率物联网应用的传感器电路。室温下的输出准确度...
    浏览次数:5
    发布时间: 2017 - 03 - 16
    5月14日,英国ARM公司与中国厚安创新基金在北京签署合作备忘录,计划在深圳成立合资公司,并建设成为国内重要的、由中方控股的集成电路核心知识产权(IP)开发与服务平台。 据悉,这家合资公司将由ARM提供国际领先的集成电路设计核心知识产权、技术支持和培训,依托ARM全球创新生态体系和技术标准,结合中国市场需求,研发、销售具有世界先进水平的复杂计算、图形处理、人工智能和安全互联等各类集成电路设计知识产权产品。 厚安创新基金由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资、ARM公司共同发起成立,今年1月24日正式启动,基金规模8亿美元,ARM和厚朴投资负责管理。 软银集团董事长、总裁孙正义出席签约仪式并表示,ARM与苹果、三星等估计巨头都有合作,在中国也有100多位合作伙伴。去年ARM架构芯片出货量多达170亿颗,而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代,ARM架构芯片将达到万亿级别。建立合资公司,未来共同来生产新的产品,通过中国工程师和中国企业送向全球,前途是非常光明的。 业内人士认为,ARM被软银收购后,运作更加灵活,合资公司由中方资金控股,有望获得中国政府的大力支持。
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    发布时间: 2017 - 02 - 10
    工信部电子信息司副司长彭红兵日前透露,《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019》已获部长办公会正式审议通过。彭红兵就《智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)》(以下简称《指南》)进行了解读和宣贯,并布置安排重点工作。 《指南》编制背景 智能传感器是指具有信息采集、信息处理、信息交换、信息存储等功能的多元件集成电路,是集成传感器、通信芯片、微处理器、驱动程序、软件算法等于一体的系统级产品。 彭红兵指出,传感器将是未来万物互联的核心基础。当前,全球信息技术发展正处于跨界融合、加速创新、深度调整的历史时期,呈现万物互联、万物智能的新特征。云计算、大数据、人工智能的兴起,推动计算架构、模式及智能传感出现重大转折,市场应用呈现爆发式增长态势。2015年我国智能传感器市场为533亿元,预计2019年达到960亿元,年复合增长率达到16%。 对于国内产业发展情况,彭红兵表示,当前,我国一批企业具备了一定的规模和技术实力。自主研发能力提升,设计、制造、封装等环节产生了一批创新成果,部分技术领域打破了国际垄断。此外,随着传统半导体代工和封测厂商进入智能传感器领域,国内产业组织模式以专业化分工明确的虚拟IDM模式为主。 与此同时,我国的智能传感器还存在一些共性问题,例如,核心制造技术滞后于发达国家,创新产品少、结构不合理。产业链关键环节缺失。当前本土传感厂商主要采用国外仿真工具,核...
    浏览次数:4
    发布时间: 2017 - 01 - 16
    扩展工作温度以满足使用更高工作温度的应用的需求,包括半导体测试器 东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出一个全新系列的小型封装“VSON4系列”光继电器,该系列光继电器将工作温度范围的上限从85摄氏度扩展至110摄氏度。这些新光继电器可用于半导体测试器、探针卡等应用,还可用于取代机械继电器,出货即日启动
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